芯片制冷和半导体制冷哪个好
芯片制冷和
半导体制冷
比起芯片制冷好，而且：
1、芯片制冷最低温度为11℃，每小时制冷水能力为 ，相当合适家庭在用；半导体制冷最低温度为20℃，每小时制冷水能力为 ，耗电大。
2、芯片制冷建议使用30分钟后温度降到10℃200元以内，半导体制冷则不需要90分钟，不如芯片冰箱制冷效率高。
CPU散热器有几种制冷
要注意的散热降温有风冷、水冷、热管制冷、半导体制冷、压缩机制冷、液氮制冷等。
风冷
风冷是最常见的散热方法，是用一块导热性能都很好的散热片（一般是铝或铜）是从特殊的介质（常见是导热硅脂）贴着住发热量比较大的芯片，然后再再在散热片上固定一个风扇，时不时地有一种无匹的风力，把散热片上的热量收走，最大限度地提升到对芯片散热的目的。
Dell计算机有带的散热风斗。
水冷
水冷散热也使用散热片对芯片散热，与风冷相同的是，它是将水管固定设置在散热片上，当芯片才发出的热量传散热片上后，按照水管中发热发冷循环的水流将热量带走。其散热效果较水冷散热系统有的确优势，但也修真者的存在着较小的弊端：简单的方法，的原因不断地地将散热片上的热量拿走，水温会逐渐地升高，电脑散热的效果会越来越差；如果你是那是漏水问题，一旦漏水情况，后果将不堪设想。
水冷散热器在市场上很少有。
热管制冷
热管制冷句子修辞了热力学的一条基本原理：当有温差存在时，热量必然会会从高温物体到了低温物体，或从物体的极高温部分传至低温部分。热管是将一真空金属管放在中间散热片中，内置一吸热芯及沸点很低的液体。工作时，而温度升高，一端的液体吸热汽化，飞速地可以到达管子的另一端，随即因这一端温度较低，使放热液态，并流回去。这样的实际液体在两态之间的转变及在管子连接导线之间的流动的，最有效地散去了从芯片它吸收的热量，都没有达到了好一点的散热效果。不过导热管怎么制作成本较高，不宜推广，市面上的产品有CoolerMaster的HHC-L61等。
半导体制冷
半导体散热是建议使用特殊的半导体材料（如硅片），制成半导体散热元件，据热电效应，一面制冷一面轻微发热，发热端通过“风冷”或“水冷”将制冷端从芯片吸收的热量拿走，进而提升到对芯片散热的目的。半导体散热的危险性也相当大的，一旦空调制冷端的温度降至一定程度都会再产生结露的现象，一旦发生短路，想哭都来不及！
车载冰箱的制冷原理车载冰箱半导体制冷原理
车载冰箱的冰箱制冷原理车载冰箱半导体制冷原理
车载冰箱的工作原理是靠电子芯片制冷，用来管制品半导体材料近似的PN结，形成热电偶对，最终达到有一种珀尔帖效应，即通过直流电制冷的一种新型压缩机方法，空调制冷温度范围为5至65度。压缩机车载冰箱是一种靠着悠久的传统冰箱的技术的装置，其制冷温度低，为零下18度到10度。车载冰箱就是指可以不在汽车上随身武器的冷藏柜，通常有两种车载冰箱，一种是半导体车载冰箱，另一种是压缩机车载冰箱冷温度低，其制冷效率高，能人工造雪保鲜并且体积大。
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半导体制冷片原理
电子制冷片原理：
由直流电源能提供电子流所需的能量，通上电源后，电子负极（-）出发，是需要经由
P型半导体
，于此吸热量，到了
N型半导体
，又将热量放出，每经一个NP模块，就有热量由一边被带到至于一边会造成温差而不能形成冷热端。
冷热端分别由两片陶瓷片所近似，冷端要接热源，也就是欲冷却凝固之。在以往半导体制冷器是运用在CPU的，是借用冷端面来冷却CPU，而热端面散发的热量则必须靠风扇来排出来。冰箱制冷器也应用于先做成车用冷/热保温箱，冷的方面可以不冷饮机，热的方面这个可以保温好热的东西。
半导体冰箱制冷片作为特种冷源，在技术应用上具备100元以内的优点和特点：
1、不必须一丝一毫
制冷剂
，可连续工作好，就没污染源也没旋动部件，绝对不会产生退回原位效应，没有来回滑动部件是一种固体片件，工作时还没有震荡、噪音、寿命长，安装好容易。
2、半导体冰箱制冷片具备两种功能，既能制冷，又能加热，空调制冷效率一般不高，但制热效率很高，会永远大于1。因此可以使用一个片件就也可以不用分立的加热系统和制冷系统。
3、半导体压缩机片是电流换能型片件，实际输入电流的控制，可实现程序高精度的温度控制，再再加温度检测检测和操纵手段，很难实现方法遥控装置、位式控制、计算机压制，以便日后组成
自动控制系统
。
4、半导体制冷片热惯性太小，制冷制热时间迅速，在热端散热良好的道德冷端无负载的情况下，通电不出来一分钟，冰箱制冷片就能达到比较大温差。
5、半导体制冷片的反向移动使用那是温差发电机组，半导体压缩机片一般适用规定于中低温区能发电。
6、半导体冰箱制冷片的单个空调制冷元件对的功率很小，但两种成电堆，用同类型的电堆串、并联连接的方法两种成制冷系统的话，功率就可以不做的太大，所以制热功率可以能够做到几兆赫兹到上万瓦的范围。
7、半导体制冷片的温差范围，从正温90℃到负温度130℃都也可以实现程序。
什么是半导体制冷
半导体冰箱制冷器
(Thermoelectric cooler)是指借用半导体的热-电效应制取冷量的器件，又称热电制热器。用导体连接到四块完全不同的金属,接通
直流电
,则一个接点处温度降低，另一个接点处温度升高。
一分钟打听一下半导体制冷
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半导体压缩机器
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半导体压缩机器(Thermoelectric cooler)是指用来半导体的热-电效应制取冷量的器件，又称热电制热器。用导体连接到两块完全不同的金属,接通直流电,则一个接点处温度降底，另一个接点处温度升高。
中文名
半导体冰箱制冷器
外文名
Thermoelectriccooler
原理
半导体的热-电效应
别称
热电压缩机器
急速
导航
工作原理
主要特点
简介
半导体压缩机器(Thermoelectric cooler)是指利用半导体的热电效应制取冷量的器件，又称热电制热器。用导体连接到两块不同的金属，挂断直流电，则一个接点处温度减少，另一个接点处温度升高芯片制冷和半导体制冷哪个好。
工作原理
若将电源反接，则触点处的温度相反变化。这一现象称为
珀耳帖效应
，又称热-电效应。纯金属的热电效应很小，若用一个
N型半导体
和一个
P型半导体
代替金属，效应就大得多。接通电源后，上接点附近才能产生电子载流子对，内能大小改变，温度会降低，向外界吸热，称作冷端。另一端因电子空穴对业胎关系，内能提高，温度降下来，并向环境放热，一般称热端。一对半导体热电元件所有一种的温差和冷量都很小，实用点的半导体冰箱制冷器是由很多对热电元件经
并联
、并联成组合而成，也称热电堆。单级热电堆可能得到大约60℃的温差，即冷端温度都能达到-10～-20℃。增强热电堆级数去掉使两端的温差停止。但2阶不能太多，一般为2～3级芯片制冷和半导体制冷哪个好。
主要特点
半导体制冷器具有无噪声、无振动、不需
制冷剂
、体积小、重量轻等特点，且工作可信度高，操作简便，很易接受冷量调节。但它的制热系数较小，电耗量相对会增大，故它主要注意作用于耗冷量小和占地空间小的场合，如电子设备和无线电通信设备中某些元件的冷却；有的也用于家用的话冰箱，但不经济。半导体冰箱制冷器还可做成零点仪，单独保证
热电偶
测温中的零点温度。
半导体制冷的工作原理是怎样的?
半导体制冷又称温差电制冷、或热电制冷。是未来电冰箱制冷技术发展的一个方向。半导体制冷是用来新型
半导体材料
，做成制热器件，通电后然后制冷，而故而得名半导体制冷。
用两种完全不同金属排成一对
热电偶
，当在热电偶中通以
直流电
流时，将在电偶的有所不同结点处，才能产生吸热多放热现象，这些现象称做珀尔帖效应。
利用珀尔帖效应加工成的
半导体冰箱制冷器
的电偶，是由一种厚布的N型和
P型半导体
分成的。
N型半导体
是靠电子导电的，而P型半导体是靠所谓的“空穴”来导电的。
不论N型半导体中的
自由电子
，我还是P型半导体中的空穴，它们都组织导电，通称为“
载流子
”，由“载流子”导电的现象，是半导体所若有若无的。
半导体
空调制冷原理
是把一个P型半导体和一个N型半导体，用铜连接片焊而成电偶对，如图2-7所示。当直流电流从N型半导体流向P型半导体时，则在2、3端的铜直接连接片上才能产生吸热现象，此端称做冷端；而在1、4端的铜连接到片上产生放热现象，此端一般称热端。如果没有电流方向反过来，则冷、热端将共用。
图2-7半导体压缩机器电偶对的工作原理
当那个制冷器件中通入一定数量的直流电时，冷端会渐渐冷却阶段过来，并又出现结霜；而热端的温度慢慢的降下来，并向周围环境放热。载流子在金属和半导体中的势能大小是相同的，所以才激子在淌过结点时，必定会过多能量的传递。当电流的极性如图2-7所示，电子从电源负极出发到达经金属片—结点4—P型半导体—结点3—金属片—结点2—N型半导体—结点1—金属片，又回到电源正极。因此左半部是P型半导体，导电是电子和空穴型的，空穴的流动方向与电子流动方向反过来。所以电子空穴是从金属片—结点3—P型半导体—结点4—金属片，又回到电源负极。
电子空穴在金属中具高的能量、低的在P型半导体中空穴所具高的能量：当电子空穴在电场作用下，由金属片结点3可到达P型半导体时，必须增强一部分能量，但电子空穴本身是不能提高能量的，只有从金属片中吸收掉能量、并把这部分热能变为电子和空穴的势能，而，在结点3处的金属片被冷却阶段下了。横空穴沿P型半导体狭长的通道结点4流向金属片时，导致P型半导体中电子空穴能量小于金属中空穴的能量，因而要释放出出无用的势能，并将其以热能的形式放出，所以我结点4处的金属被加热。
图2-7中右半部是N型半导体与金属的联结，是靠自由电子导电的，而电子在金属中的势能低的N型半导体中电子的势能。在电场作用下，电子从金属中按照结点2至N型半导体时，必然要提高势能，这部分势能也没有办法从金属片的热能得到，因此使结点2处的金属片“冷却”下来。当电子从N型半导体经结点1流向金属片时，因电子是由势能较高的地方流向势能相对较低的地方，故释凝聚无用的势能，并将其变成热能，使结点1处的金属片加热，这样上部的金属片被快速冷却下来，拥有冷端；而下部的两个连接片均释放出来热量，下一界热端。
当电源电压差极性调换时，因电子空穴的流动起来方向将与上述只不过，故温度的冷热端将可交换。
综上可知，半导体制冷的吸热和放热是由载流子（电子和空穴）流过结点时，由势能的变化而过多能量的传递，这是半导体制冷的本质。
因此一个电偶对才能产生的
热电效应
较大（一般约为 左右吧，视元件的尺寸大小而异），因此实践应用时是将数十个电偶对串联连接起来，将冷端装在一起，热端放到一起，被称热电堆，将热电堆和热交换器用点焊连接上站了起来加工成半导体制冷器，如图2-8所示。其特点是生克制化强度高、所接触传热系数小，可以参照于
热流密度
较高的情况。目的是持续电绝缘，在热电堆和热交换器与用金属化瓷片材料并且绝缘。
图2-8半导体冰箱制冷器的热电堆
我国目前运用的冰箱制冷半导体材料，多数是以碲化铋为基体的三元固熔体合金，其中P型材料是Bi\ 2\ Te\ 3\ -Sb\ 2\ Te\ 3\；N型材料是Bi\ 2\ Te\ 3\ -Bi\ 2\ Se
3
。由于半导体材料性能的限制，目前半导体制冷的效率比一般压解式要低，耗电量约大1倍。但在几十瓦小能量的情况下，而半导体制热器的效率与能量大小任何关系，故对肉眼看不见型制冷装置，倒是比压缩后式经济。至于导致半导体制冷器前题使用直流电源，价格贵，使它的应用给予一定的限制。
