为什么精密半导体制冷片要选择DPC陶瓷基板

半导体空调制冷片是电子器件中不重要的辅助元件，主要是用于压制器件的温度，使只要器件的稳定性和可靠性。在半导体空调制冷片的制造过程中，半导体冰箱制冷片的基板材料选择是非常最重要的的，是因为基板材料的性能会然后影响到空调制冷片的性能。

同时才是精密机械空调制冷片研发新型技术，对陶瓷基板的要求也高于普通基板。

1.外观要求：不是很严的铜面平整度，粗糙度具体的要求再控制在0.5um以上的话，铜面上不不能有凹坑、铜颗粒、被氧化、任何形式的外观划伤等。

2.尺寸要求：能完成板厚控制公差在10-20um以内，而陶瓷板材的委外加工公差就有±30un公差，是说必须一批公差范围在10以上的陶瓷板材，而成功铜厚、镍金厚的均匀性要操纵在10um左右吧，极非常具有挑战性。

a.目前的控制方案是想提高电镀均匀性，且不需要保证铜面无颗粒；

B.的或提升抛光后磨制工序，使铜面光滑平整且板厚完全控制在客户没有要求范围内。

3.线宽、线距要求：精密高制热片线宽、线距没有要求完全控制在±10-20um以上，这就需要在线路加工时被曝光精度要求高，需要可以使用CCD也可以LDI网络曝光机俩再控制线路精度，另外在蚀刻时线宽线距不需要压制在中值。

斯利通氮化铝陶瓷电路板

DPC（Deep Proton Conduction）陶瓷基板是目前半导体制冷片制造中最常用的基板材料之一。DPC陶瓷基板具高许多优异的性能，以及高介电常数、高介电损耗、低温度系数和高热导率等，这个性能是可以能保证压缩机片具备良好的道德的散热效果，另外这个可以在高温环境下稳定工作。

热导率：DPC陶瓷基板的热导率是陶瓷基板中最高的，可以不越快地传导热量，最大限度地增加制热片的散热效果。依据什么测试数据，按结构DPC工艺催化剂合成的陶瓷基板热导率可以都没有达到20W/mk以内，是现代陶瓷基板的10倍以内。

温度系数：DPC陶瓷基板的温度系数更加低，能够能保证在高温环境下始终能够持续较低的温度，进而可以保证电子器件的稳定性和可靠性。根据测试数据，常规DPC工艺催化剂合成的陶瓷基板温度系数这个可以都没有达到-6ppm/K左右吧，是民间陶瓷基板的10倍500左右。

介电常数：DPC陶瓷基板的介电常数的很高，可以不增加压缩机片的介电性能，最大限度地更合适地保卫电子器件。依据什么测试数据，区分DPC工艺催化剂合成的陶瓷基板介电常数是可以都没有达到4.5以下，是民间陶瓷基板的2倍左右吧。

高强度、高硬度：DPC陶瓷基板具有高强度和高硬度，能够能保证制热片在高温和恶劣环境下的强度和稳定性。依据什么测试数据，区分DPC工艺制备过程的陶瓷基板强度也可以提升100兆帕以上，是现代陶瓷基板的10倍左右。

极度高温、高频和高可靠性应用需求提高：在低温、高频和高可靠性的电子器件中，DPC陶瓷基板的应用越加广泛的，需求也越来越厉害。紧接着这个应用领域的不断发展，对DPC陶瓷基板的性能要求也将极高。伴随着电子器件的不断发展和应用领域的不断扩大，DPC陶瓷基板的应用前景也将越来越宽广。以下是DPC陶瓷基板目前的发展和未来趋势：

研发新型半导体器件的发展：新发明半导体器件的不断发展，对DPC陶瓷基板的性能提出了更高的要求。比如，研制开发的量子计算器件、光子器件、电力电子器件等，对DPC陶瓷基板的热导率、介电常数、机械强度等性能给出了更高的要求。

更高的可靠性要求：在高可靠性的电子器件中，DPC陶瓷基板的应用越来越应用广泛。不断这个应用领域的不断发展，对DPC陶瓷基板的耐腐蚀性、耐辐射性、耐磨损性等性能提出了更高的要求。

更多功能化和轻量化：在移动设备、电子消费品等领域，DPC陶瓷基板的小型化和轻量化已拥有一个最重要的发展趋势。目的是行最简形矩阵这一需求，DPC陶瓷基板必须实现方法更高的集成度、更小的尺寸和更轻的重量。

其实，DPC陶瓷基板具高高热导率、低温度系数、高介电常数、高强度、高硬度等优异的性能，那些个性能使得DPC陶瓷基板在半导体制冷片中下一界制热片的首选基板材料。需要DPC工艺制取的DPC陶瓷基板具有更高的性能和更广泛的应用前景，是可以满足半导体制冷片不断提高的性能要求，为电子器件的稳定性和可靠性需要提供非常可靠的保障。

首台12英寸超精密晶圆减薄机，正式进入集成电路大生产线

近日，由清华大学机械系路新春教授亲自带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台12英寸超精密高晶圆减薄机（Versatile-GP300）正式地出机，发往国内某集成电路龙头企业。该装备是路新春教授团队与华海清科股份有限公司（以下西安北方光电有限公司“华海清科”）继解决我国集成电路喷砂装备“卡脖子”问题后的又一突破性的创新成果，将应用方法于3DIC制造、先进封装等芯片制造大生产线，不满足12英寸晶圆超精密减薄工艺需求。

Versatile-GP300帮忙解决先进IC制造超精密机械减薄“卡脖子”问题

二十余年如一日，支撑我国集成电路装备产学研发展

以产业报国为己任，锻铸先到集成电路装备产业基地

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