富信科技：国内半导体热电领域龙头，应用拓宽叠加国产替代
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证券代码：688662综合类评级：A
一、主营业务评分：75
1、业务分析：公司主营业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发与制造出来，虽说与半导体集成电路同都属于半导体材料的下游应用，但两者应用场景有特别显著差异。半导体热电技术出自于于佩尔捷效应和泽贝克效应，系用来碲化铋合金等半导体材料实现方法电能和热能的相互之间转换，主要运用方向为实现方法制冷、加热或发电功能。公司的产品以制冷技术偏于，能够广泛应用于消费电子、通信、医疗实验、汽车、工业、航天国防、油气采矿等数千领域。产品形式详细分为半导体热电器件（营收占比14.12%)、半导体热电系统(19.60%)、热电整机应用(56.24%)三类。半导体热电器件属于什么基础配件，半导体热电系统是以半导体热电器件为核心的集成主板，而整机应用则属于什么最终的产品完全呈现。与机械高压缩式制冷技术相比，半导体热电制冷技术具高无噪音、无振动、体积小、重量轻、方便携带、对工作环境那些要求较低、对温度控制颇为最精确等特性。前者多应用方法于空调、冰箱、冰柜、冷藏车等；而后者目前多应用于小家电和消费电子，以啤酒机、恒温酒柜、恒温床垫为主，当然了有四头冰箱、冻奶机、冰淇淋机、除湿机、车载冰箱、手机散热背夹、水离子吹风机、手持式母乳冷藏包和便携式雪茄养护箱等。从应用场景看，两项技术不存在地相互之间替代的关系。
除上述事项应用外，公司也在积极拓宽思维高端领域的应用，在5G通信端，光模块集成度和买配件密度不断提高，可能导致发热量增加，而光模块及内部组件对温度的很敏感，目前半导体热电制冷技术是主流的确保光模块管用工作、延长使用寿命的技术解决方案。公司已就开始向全球领先的某通信设备客户批量供货，并向2家客户小批量供货，10家客户成功送样并正在进行查找样品验证，下一界国内少数能成产作用于光模块温控的微型热电制热器件厂商之一，享受政府规模化和标准化国产替代优势；在汽车领域，不断智能化的提升，激光雷达的需求减少，而激光雷达同时对工作温度有较高要求，对半导体热电器件的需求亦将提升。再者，热电技术还适用于动力电池热管理、温控座椅、车载冰箱、方向盘加热等，不断国产新能源车造车势力的崛起，这块业务更具较为强烈的想象力。
总的来看，公司的业务出口占比稍高，靠近六成。热电整机应用产品在国外市场常规ODM模式，在国内市场采用ODM与自主品牌运营相结合的业务模式。这对半导体热电器件及热电系统，公司按结构自主品牌“富信”对外销售，为消费电子、通信、工业、医疗等领域的终端客户这些部分贸易商客户。再者，部分半导体热电器件和热电系统充当公司热电整机应用产品的核心部件进行配套生产，实现方法自用。的原因公司产品下游多应用到在小家电及消费电子领域，并且与宏观经济周期波动关联较小，至于公司热电整机应用产品偏向于消费升级方向，因此在广东、浙江、江苏、上海、北京等地销量较高。在产能利用率上，公司长时刻进入逼近满产的水平，受疫情的影响，2020及2021年数据所下降状态，再加之公司IPO基金募集资金扩建产能（顺利的话2024年一季度投产），公司产能将进一步实力提升。
2、行业竞争格局：根据MarketsandMarkets的报告数据，估计到2024年，全球半导体热电器件销售市场的规模将提升10.23亿美金。目前应用方法于通信、汽车、航空国防等领域的低性能半导体热电器件及热电系统产品，主要掌握在日本Ferrotec、KELK Ltd.，俄罗斯RMT，美国Phononic、Gentherm等外资企业或其在国内办事机构的子公司手中，这些企业技术实力雄厚，在查找领域具有先发优势和丰富的行业经验。而国内大部分企业导致起步较晚，还正处于技术修为提升阶段，技术水平与国际先进水平相比较尚有一定差距。21世纪历来，与此同时我国曾经的全球消费类热电整机应用产品可以制造大国，加快了国内产业链上游半导体热电器件和热电系统企业的快速发展，市场与政策的护体引导下我国半导体产业技术水平不断增强。尤其是在消费电子领域，而该领域对热电器件和热电系统的性能和可靠性要求要比比较低，市场要注意被我国内资企业凭着成本和性价比优势所占据。随着我国高端制造业的发展，部分国内技术实力较强的内资企业，在不再旗下研发新型应用，做快消费领域市场的同时，也渐渐结束向通信、汽车领域市场开拓。而热电整机应用市场发展时间长短不同，尚进入成长阶段，门类丰富开发研制技术解决方案亦令人防不胜防，行业内已无法形成具备完全垄断效应或具备作用效果品牌影响力的企业。未来，与此同时热电整机应用形式产品功能需求的日渐进阶，和欧美发达国家对热电整机应用产品的能效、环保标准要求越来越高，具有较稳定研发能力的热电整机应用制造企业将在市场竞争中得到优势，市场集中度将渐渐地提升。目前，公司与国际领先对手企业技术水平上在同一区间，在消费电子领域有实现规模化优势，同时具备国产化替代优势。与国内竞争对手两者相比，公司本身技术优势、自动化及装配工艺优势和全产业链优势。理论上，公司将是这波国产化替代的大的受益者。
3、行业发展前景：紧接着消费电子、医疗、汽车等像现代产业的发展，对也能基于小容积制冷、极其细微空间三连射快速温控的热电制冷技术的需求日益不断扩大。尤其是不断当今运用于5G唤起网络、有线传感技术等领域中的高热流密度电子器件的快速发展，其尺寸断的越小，独立显卡度不断提高，极其细微面积内的功耗以肉眼可见的速度向上升，局部热流密度利多增强，使对更高效稳定的热电制冷技术提出来了新的、不安的需求。半导体热电技术的进一步开发和运用，也将推动相关产业的技术进步和发展。而近年来，国际经济形势内外部环境，国际贸易保护主义势头迅速下降，部分国家采取什么措施技术封锁、出口管制、贸易制裁等手段取消我国高端制造业和高新技术产业的发展，刺激越来越多的中国高科技企业去寻找国内优秀供应商。《中国制造2025》做出，到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现程序自禁保障。并且，国内半导体热电技术相关企业将获得较大的市场空间。
4、公司业绩增长逻辑：（1）全球经济复苏；（2）下游应用进一步拓宽；（3）产能扩展；（4）国产品牌化松蜡。
文中方框内文字均为正文的数据补充，可作扫读
·简介：成立日期：2003年；办公所在地：广东佛山；
·业务占比：热电整机应用56.24%（毛利率23.68%）、半导体热电系统19.60%（毛利率19.70%）、半导体热电器件14.12%（毛利率45.13%）、那些类9.53%（毛利率31.73%）；出口占比：54.60%；
·名词释义：
1、佩尔捷效应：Peltiereffect，据说由法国人佩尔捷突然发现，是一种当直流电通过两种有所不同导电材料可以形成的回路时，结点上将再产生吸热或放热的现象。
2、泽贝克效应：Seebeckeffect，最早在1821年由德国科学家泽贝克突然发现，泽贝克效应是佩尔捷效应的逆过程，是一种当两种有所不同导电材料组成回路时，对其中一个结点加热，另一个结点达到低温，电路中毕竟导电材料两结点必然温差而产生电动势、回路电流的现象。
3半导体热电制冷器件：ThermoelectricCoolingModules，又称TEC、热电制冷器件、半导体热电空调制冷组件、制热片、半导体热电压缩机芯片，是一种用来半导体材料的佩尔捷效应(Peltier effect)实现程序制冷或加热的电子器件。
4、半导体温差发电机组器件：ThermoelectricPowerGenerator，又称TEG、温差发电器件、半导体温差发电组件，是一种用来半导体材料的泽贝克效应(Seebeck effect)实现能发电的电子器件。
·产品及用途：
1、热电整机应用：将半导体热电制冷技术与啤酒机、恒温床垫、冻奶机、冰淇淋机等不少创新性使用场景相结合，实现程序了在消费电子领域的应用。
2、半导体热电器件：明确的热电可以转换的应用方向差别，公司成产的半导体热电器件和半导体热电空调制冷器件和温差发电器件，前者多主要用于啤酒机、恒温酒柜、恒温床垫、除湿机、冰胆、车载冰箱包括通信基站电池柜等，后者多运用于防弹装备野外热电联供设备，家用型壁炉、燃气灶等余热回收发电场景。
3、半导体热电系统：热电制冷系统为主，以半导体热电空调制冷器件为核心，加强冷热端换热器和电源控制系统等配件所组成的一种制冷装置，应用形式于消费电子、通信、汽车、医疗等领域。
·销售模式：ODM占比53.55%，自主品牌占比46.45%；其中，半导体热电器件及热电系统以自主品牌正式销售。热电整机在国外市场常规ODM模式，在国内市场常规ODM与自主品牌运营相结合的业务模式；
·商业模式：2B模式，客户以工商企业重点；
·上下游：上游采购碲(Te)、铋(Bi)、硒(Se)、锑(Sb)、强忍住铝、塑料粒料、覆铜陶瓷基板、钢板(冷轧板、镀锌板)、发泡料、塑料粒料、强忍住铝、吸塑板材等，下游应用至等消费电子、通信、医疗实验、汽车、工业、航天国防、油气采矿等领域；
·主要客户：前五大客户占比40.74%；客户包括SEB（苏泊尔母公司）、伊莱克斯、美的、Kryo Inc.、优瑞(Jura)、格力、新宝、黑鲨、华大智造等；
·行业地位：国内半导体热电领域龙头；
·竞争对手：日本Ferrotec、日本KELK Ltd.，俄罗斯RMT，美国Phononic、美国Gentherm、美国II-VI Incorporated、奥达信、中山凯腾、常山万谷、天时威、北方电子、纳米克、多美达、富连京等；
·行业核心竞争力：1、产品性能指标；2、规模与成本优势；3、客户忠诚度；
·行业发展趋势：1、行业需求稳定增长：据MarketsandMarkets于2019年8月先发布的数据，2016年至2018年全球半导体热电器件销售市场的规模为4.97亿美圆、5.51亿美金、6.08亿港币，顺利的话2024年将至少10.23亿美圆；2、更高性能微型热电空调制冷器件成为重要发展方向：与此同时应用于光模块、微处理器等电子器件的快速发展，其尺寸不断减小，板载显卡度不断提高，极其微小面积内的功耗以惊人的速度上升，只是局部热流密度利多减少。半导体热电制冷技术以及高热流密度局部主动制冷和精准控温的重要技术解决方案，对高性能蛋形热电压缩机器件更高的可靠性、更小的尺寸提议了深切需求；3、国产化趋势：在通信领域，目前高性能碟形热电器件市场整体上仍由国际厂商或其在国内暂设的子公司所主导一切的现状，公司抓住2019年5G网络建设的兴起给了的更高性能微型热电器件市场需求机遇，在半导体热电器件的热电性能、可靠性方面实现方法技术突破，成功了研制生产了作用于5G网络中光模块温控的更高性能碟形热电制热器件，并已向客户小批量供货；
二、公司治理评分：77
1、大股东及高管：换算再控制人即刘富林、刘富坤兄弟，共得股权比例37.12%；高管年龄几乎全部在32-63岁之间，薪资集中在一起在20-55万元之间，员工及高管股权占比11.04%，正激励足够。
2、员工构成：以生产人员重点，属于什么劳动密集型企业。2021年同仁居营收90万元，同仁居净利润10万元，在制造业中不属于比较好的水平。
3、机构持股：前十大流通股东包涵一家券商资管及三只公募基金，给予主流资金的一定同意。截止到2022年二季度末，公司股东人数3500户，集中度明显修为提升。
4、股东责任（融资与分红）：上市一年，可累计融资3.44亿元，可累计分红0.66亿，分红表现出尚可。
·大股东：持股比例为37.12%；股权质押率：0%
·管理层年龄：32-63岁，高管及员工持股：11.04%
·员工总数：1546人：研发176，生产的产品1181，销售65；本科学历左右吧：146；
·单位产值：2021年人均价格营收：90万元；人均价格净利润：10万元；
·债务融资分红：2021年上市后，12个自然月债务融资（1次）：3.44亿，可累计分红：0.66亿；
三、财务分析评分：75
1、资产负债表（重点科目）：公司账面现金匿乏，应收账款和存货占营业收入比例均在合不合理范围内，固定资产1.04亿和在建工程0.02亿，那说明公司扩张特有十分谨慎，有息负债约0.5亿元，偿债压力不是很大；合同负债0.12亿，负债率约为21.68%，整体资产结构健康。
2、利润表（重点科目）：2021年营收同比增长11.57%，归属净利润同比增长18.93%，归属净利润增幅大于1营收，比较多系期间费用减低及投资收益增强。2022年上半年，营收同比下降状态7.05%，归属净利润同比继续下滑4.20%，公司半年报披露信息比较多与国内疫情、俄乌战争、美国通胀、居民消费需求迅速下降或是。
1、重点财务指标分析：公司近三年营收和归属净利润整体均有不增长，但幅度不是太大，或与疫情有一定关系。ROE显现出的确继续下滑，要注意系IPO上市倒致净资产沪弱深强增加。毛利率完全呈现一定波动，整体保护在27%左右吧的水平，公司也想要降低低毛利产品的产量，未来毛利或有提升。净利率呈现出再增长的趋势，整体保留在11%左右，2021年主要系那些收益和投资收益总体较高。总资产周转率完全呈现明显下滑趋势，或与IPO可能导致基数提升关联，尚待长期观察。
·资产负债表（2022年H1）：货币资金2.91，交易性金融资产0.90，应收账款1.27，预付款0.05，存货1.81，其他非流动资产0.04；长期股权投资0.09，固定资产1.04，在建工程0.02，无形资产0.77；短期借款0.50，应付账款0.99，合同负债0.12；股本0.88，未分利润1.91，净资产7.15，总资产9.17，负债率21.68%；会计师审计费用：70万元；
·利润表（2022年H1）：营业收入2.97（-7.05%），营业成本2.21，销售费用0.09（+9.64%），管理费用0.20（-3.73%），研发费用0.17（+1.89%），财务费用-0.11（-1019.20%）；净利润0.34（-4.20%）；
·核心指标（2019-2022年H1）：净资产收益率：25.74%、23.09%、15.16%、4.72%；每股收益：1.09、1.12、1.09、0.39；毛利率：27.98%、28.43%、26.75%、25.60%；净利润率：11.51%、11.90%、12.68%、11.47%；总资产周转率：1.50、1.33、1.00、0.33；
四、成长性及估值分析评分：70
1、成长性：半导体热电器件市场规模在2024年将提升10亿美圆，公司的市场主要分散在家电及消费电子上，随着5G通信领域、汽车领域这些医疗上的应用进一步拓宽，和国产替代化的需求，公司以及行业龙头将大受裨益。
2、估值水平：参照公司所处行业特点，被赋予30-40倍估值。
3、发展潜力：公司是国内行业龙头，在下游应用拓展、产能提升这些国产化替代等因素的影响下，市值很大的机会强行突破百亿。
·预测假设：营收增长：-10%、30%、40%；净利润率：12%、12%、12%
·营收假设：2022E：6.3；2023E：8.2；2024E：11.4；
·净利假设：2022E：0.8；2023E：1.0；2024E：1.4；（即至少条件时按市值，须根据换算数据调整）；
·会影响公司利润核心要素：1、GDP增长速度；2、原材料价格波动；3、产能；
·市盈率假设：30-40倍
·2024年估值假设：40-55亿；当前估值假设：28-32亿（实现25%/年收益预期）；价格区间：28-32元/股（未除权、除息）；
五、投资逻辑及风险提示
1、投资逻辑：（1）国内半导体热电龙头；（2）国产替代趋势；（3）行业需求稳定增长；（4）在通信、汽车领域的应用有一定爆发开来潜力。
2、核心竞争力：（1）品质良好客户群优势；（2）规模化生产优势；（3）全产业链优势；（4）技术优势；（5）自动化及装配工艺优势。
3、风险提示：（1）主要产品客户单一的风险；（2）原材料价格波动风险；（3）新冠疫情风险。
·核心竞争力
1、质优客户群优势
公司在半导体热电产业沉淀多年，积累知识了极为丰富的大客户开发与服务经验，与SEB、伊莱克斯、美的、Kryo Inc.、优瑞(Jura)、格力、新宝、黑鲨、华大智造等各大客户组建了良好的合作关系，使得公司的产品质量控制、制造加工服务能力都换取进阶。
2、规模化生产优势
公司产品系列全的，多品种、专业化、规模化和标准化的产品供应能力，让公司而言于竞争对手具备相对较大的规模化生产优势。也让公司具备集中采购优势，按照规模效应降底了固定成本，修为提升了竞争力，提高了客户粘性。
3、全产业链优势
公司依托技术优势和研发优势和敏锐的直觉的市场窥探到能力，多年来持续实际技术创新、产品外延等手段不断拓展产品线，基于了从上游热电材料、热电器件、热电系统，以及下游热电整机应用在场的从原材料到产成品的半导体热电技术全产业链包裹。
4、技术优势
公司以及高新技术企业，一贯重视技术提升及新产品的研发设计工作。公司的热电器件性能及可靠性指标与Ferrotec和Phononic等世界领先企业魔物产品正处于同一水平。在半导体热电系统及热电整机方面，公司产品的制冷量、压缩机效率、制热深度均有较高表现。
5、自动化及装配工艺优势
目前行业中热电器件的组装多需要手工组装起来的，公司会导致专注于生产工艺和自动化水平的提升，公司完成研发和生产了集基板印锡、元件买配件、器件焊接工艺为一体的自动化热电器件生产线，极高地提高了生产效率，降低了生产成本，只要了产品质量稳定性和一致性，同时为开发加工生产低性能梭形热电器件等行业先到产品占下打下坚实基础。
·风险提示
1、主要产品客户单一的风险
公司实现定位于半导体热电技术解决方案及应用产品能提供商，完全不同的应用场景需求随机完全不同的技术解决方案，而公司在要比较新的热电整机应用领域除外选择市场推广意愿或能力较强的客户继续开展合作，以便于全速产业化应用领域进程。报告期内，公司啤酒机、恒温床垫、冻奶机产品销售客户主要注意为单一客户。
2、原材料价格波动风险
公司主要原材料和电器件、铝材件和塑料类等。原材料采购价格是会影响公司营业成本的要注意因素，原材料的价格波动会给公司毛利受到较大影响。
3、新冠疫情风险
新冠疫情造成全球航运害怕，公司国外订单交货难度加大；全球的小型展览会迫不得已由线上转为线下则影响新客户的拓展；国外客户根本无法到公司接受新产品的合作开发，一定程度影响大了公司客户ODM产品的更新换代速度。
六、公司总评（总分74.9）
富信科技是国内半导体热电技术领域的龙头，产品分为热电器件、热电系统和热电整机三类，下游应用主要几乎全部在小家电及消费电子领域，主要注意根据的是啤酒机、恒温酒柜、恒温床垫等消费升级产品。随着5G通信和汽车方面等高端需求然后打开，公司下游市场空间理论上将有不小的提升。别外，国产替代浪潮下，公司充当与国际再次领先企业技术水平相差无几不大的本土企业拥有极强的竞争优势，很大的机会我得到海外企业在国内的市场份额。特别在汽车方面，国产新能源车的强势崛起非常有希望掰动本土热电器件的需求。公司目前估值略略升高，但要是下游市场需求都能够打开，肯定有一定投资潜力。
评级标准：AAA≥85、不是a：77-84、A：70-76；BBB：60-69，BB：55-59，B：50-54；CCC及以下≤49
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76.hardwaremanual硬件手册
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92.magnetic有磁性的magneticfields[maeg`netik]
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95.mandatory强制
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97.manual手册User'Manual
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102.mount固定设置mountorremovebeginningmodule
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104.negative负
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128.poweron/off上电断电
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143.reservedstation确认好主站
144.resistor电阻resistorload阻性负载terminatingresistor
145.resolution分解，题nMaximumresolution大的分辨率
146.restriction限制修改norestriction[ri`strikfn]
147.retry重试
148.scan扫描linkscan
149.screw螺丝Teminal-blockscrew
150.seamlessnetwork完美贴合网络
151.sequenceprogramme顺控程序
152.serialcommunicationsmodule串口模块
153.series系列
154.servo伺服
155.small电源短路
156.signal信号
157.sink漏极streamscommen
158.slot槽
159.soures源极sourescommen
160.specifications特性inputmodulesspecifications
161.stabilizedpowersupply稳压电源
162.standbymasterstation备用主站
163.startdown不能启动
164.status状态datalinkstatus
165.stepdrivepwm调速
166.storage存储storagearea
167.store存储
168.switchon关断swithoffallphasesthethe powersupply
169.swith开关
170.table表格
171.transport传输
172.transistor晶体管
173.transmissionspeed传输速度
174.transmit传送dataistransmittedoutsideunchangedcode
175.triac双端三相可控硅开关
176.troubleshooting故障处理
177.unuseble不这个可以使用
178.upload上传
179.utilize借用WhenutilizingperipheraldevicetoassignI/Onumber.
180.verify校验verifythesetparametercontents
181.voltage电压highvoltage
182.watchdog看门狗
183.width范围itwillvaryin thewidthof[widθ]
184.wirechips线头
